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                    產品與技術 >上達產品 >軟硬結合板(RFPC)                
        
            
        
        
        
        
        
            
        
                
        

                    
        
                        
        
                            
        

                                
        
                                    10層RFPC（車載）
                                
        
                                                                
        
                                    
                                
        
                                
                            
        
                            
        
                                
                            
        
                            
        
                                
                            
        
                            
        
                        
        
                    
        
                    
        
                        
        10層RFPC（車載） 
        
                        
        十層車載HDI軟硬結合，產品結構1R+1R+2R+2F+2R+1R+1R
        
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        進一步了解上達電子技術能力，請聯系我們的FAE。
        
                    
        
                
        
                
        
                    
        
                        
        產品詳情
        
                    
        
                    
        
                       

        十層車載HDI軟硬結合，產品結構1R+1R+2R+2F+2R+1R+1R，三壓HDI + POFV，二次壓合得到一個十層板結構，然后通過揭除繞折區廢料的方式，露處軟板繞折區，實現軟板與硬板結合的效果
        特點：集成了軟板和硬板使組裝空間變小，產品穩定性更高
        應用領域：車載

                            
        



                
        
            
        
        
        
        
        
    
        
        
            
        

                
        直接應用領域
        
                
        柔性印制線路板（Flexible Printed Circuit ，簡稱 FPC）使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用，是連接電子零件用的基板和電子產品信號傳輸的媒介。
        
                
            
        
        
        
    
        
        
            
        

                
        終端應用領域
        
                
        汽車電子、通信、工控醫療、消費電子、智能終端、計算機、航空航天等
        
                
            
        
        
        
    
        

    
        
    
    

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